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　　在电子产品的生产过程中，为了提高产品防潮湿、防霉菌、防盐雾的能力，保证产品性能的稳定性和可靠性，需对产品印制电路板组件进行三防涂覆与粘固处理。同时，随着科学技术的发展，对产品的保密要求越来越高，还需要对印制电路板组件和外围结构件整体进行模块化灌封。

百万论坛文字综合资料大全下载-500505百万文字论坛转载各坛-03024百万文字论坛转载-780790百万文字论坛红字-百万文字论坛转载各坛玄机 　　用于电子灌封的自动灌胶机，根据工艺需求的不同，又分为半自动灌胶机和全自动灌胶机两大类。半自动灌胶机指机器自动配胶自动混胶，但需要人工手持出胶头对产品进行一个一个的灌注。

　　而全自动灌胶机除了机器自动配胶混胶外，它还带有机械手，可以对产品进行自动灌注，从而生产效率大大提高。

百万论坛文字综合资料大全下载-500505百万文字论坛转载各坛-03024百万文字论坛转载-780790百万文字论坛红字-百万文字论坛转载各坛玄机 　　电子产品的灌封是选用半自动方式还是全自动方式，需要根据产品及工艺要求来决定，不论选用哪种方式，都需达到灌封的要求。部分产品可能还需要在真空环境中进行灌注，那就需要选用真空灌胶机了。

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